در ماه ژوئن اولین شایعات و نشت اطلاعاتی درباره ارائه پرچمدار بعدی کوالکام آغاز شد. برخی از گزارش‌ها حاکی از آن هستند که این چیپست جدید SoC Snapdragon 895 نامیده می‌شود؛ اما امروز و با نشت اطلاعات جدید، همه اتفاق نظر پیدا کرده‌اند که نام چیپست جدید به احتمال زیاد اسنپ دراگون 898 خواهد بود.
جدای از اختلافات نام‌گذاری، ما می‌دانیم که این محصول جدید شرکت کوالکام با شماره مدل SM8450 ارائه شده است. افراد آگاهی از داخل کوالکام گزارش‌هایی را ارائه داده‌اند که معماری این تراشه را نشان می‌دهند. بر طبق این گزارش‌ها، معماری تراشه جدید بر پایه Armv9 است؛ همچنین هسته اصلی این تراشه از نوع Arm Cortex-X2 است که می‌تواند به سرعت کلاک حدود 3.09 گیگاهرتز برسد.
اطلاعات نشت‌شده اخیر در قالب یک تصویر نه چندان واضح ارائه شده‌اند که برخی از مشخصات اسنپ دراگون 898 را ارائه می‌دهند. این تصویر یک گوشی مرموز را نشان می‌دهد که ظاهر از چیپست جدید شرکت کوالکام در داخل آن استفاده شده است. اطلاعات موجود در این تصویر با همه چیزهایی که تاکنون درباره این محصول جدید می‌دانیم؛ مطابقت دارند.
در این تصویر می‌توان به وضوح شماره مدل SM8450 را مشاهده کرد؛ اگرچه نام SoC در آن محو است. در کنار این‌ها طبق اطلاعات موجود در این تصویر، چیپست جدید دارای هشت هسته و 3 کلاستر است. کلاستر یا خوشه اولیه شامل یک هسته با فرکانس 3.00 گیگاهرتز است که به نظر می‌رسد همان Cortex-X2 باشد.
سه هسته میانی از نوع Cortex-A710 هستند که سرعت کلاک در آن‌ها برابر 2.5 گیگاهرتز است. در کنار این‌ها چهار هسته کارآمد دیگر هم قرار گرفته‌اند که به نظر می‌رسد از نوع Cortex-A510 هستند و با فرکانس 1.79 گیگاهرتز کار می‌کنند.
پردازنده گرافیکی که در این تصویر درباره آن صحبت شده است؛ Aderno 730 است. اما هیچ اطلاعات دیگری درباره عملکرد مورد انتظار تراشه جدید وجود ندارد. هرچند Arm ادعا کرده است که هسته Cortex-X2 موجود در پردازنده اسنپ دراگون 898 حدود 16 درصد از هسته cortex-X1 موجود در تراشه اسنپ دراگون 888 سریعتر است.
یکی دیگر از ویژگی‌های اسنپ دراگون 898 این است که با فناوری 4 نانومتری ساخته شده است؛ به همین دلیل انتظار می‌رود که این فناوری بسیار ظریف هم بتواند به افزایش کارایی و بازده کاری این پردازنده کمک کند.
منبع: phonearena
